甲方：______________________
乙方：______________________
经双方友好协商，就甲方委托乙方开发项目事宜，为保障双方合法权益，特制定本协议。
一、合作意向：
甲方委托乙方开发软件、电路设计及布板，在满足甲方系统功能要求及相关设备工作环境等要求的前提下，可采用乙方指定的芯片进行设计。项目的具体功能规格由甲方提供。
二、合作方式
1、甲方负责元器件采购及打板、提供样机；乙方负责原理图、画pcb板、软件开发及测试。
开发时间为30个工作日（不包括甲方pcb打板的时间）。开发时间从甲方交付开发保证金，并且到帐后开始算起。
2、甲方必须提供详细项目功能规格书(见附录)，双方进行软件功能及原理图确认。
3、双方约定开发保证金为(RMB10000)元。
4、如果甲方在该项目开发完成的一年时间内，向乙方订购所采纳的芯片数量累计达到10K，乙方将开发保证金充当甲方的货款，否则不给于退回。
5、本协议的技术所有权归甲方所有，乙方不得自用与转让。
6、在开发周期内乙方如未能按照协议要求完成设计规格要求，甲方有权收回全部开发费用，并且权终止协议。
7、本协议和项目功能规格书(见附录)一起生效。
8、其他未尽事宜，双方可在友好协商的基础上签定补充协议。
甲方：______________________
乙方：______________________
日期：_________年____月____日
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