（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910448860.4 （22）申请日 2019.05.27
（71）申请人 深圳市三德冠精密电路科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗镇红星蚝涌工业区
（10）申请公布号 CN110191589A
（43）申请公布日 2019.08.30
（72）发明人 张道兵
（74）专利代理机构 深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 梁炎芳
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种应用于柔性电路板的双面蚀刻方法
（57）摘要
本发明公开一种应用于柔性电路板的双面
蚀刻方法，取柔性电路板样板薄铜面向上、厚铜面向下两面同步蚀刻，通过调整传输速度、薄铜喷淋压力和厚铜喷淋压力蚀刻每一柔性电路板样板，直至满足蚀刻条件。本发明采用薄铜面和厚铜面同步蚀刻的方式蚀刻电路板标准板，通过模拟柔性电路板蚀刻环境，以满足蚀刻要求所对应的传输速度、薄铜喷淋压力和厚铜喷淋压力为最终蚀刻条件，将最终蚀刻条件作用于柔性电路板
进行蚀刻效果验证后，可直接应用最终蚀刻条件批量蚀刻柔性电路板，有效提高蚀刻效率。
法律状态
法律状态公告日
2019-08-30 2019-08-30 2019-09-24
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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公开 公开
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权利要求说明书
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说明书
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