专利名称：用于球栅阵列芯片的固定装置专利类型：发明专利发明人：孔亨镐,金善琦申请号：CN03103782.8申请日：20030219公开号：CN1440059A公开日：20030903
摘要：本发明涉及一种能够很容易地将球栅阵列(BGA)芯片固定在印刷电路板(PCB)上的球栅阵列(BGA)芯片固定装置。该装置包括：固定在印刷电路板上的位置处和具有通孔的固定盒；球栅阵列(BGA)芯片，设置在固定盒的通孔内，以便与印刷电路板电连接；层铺在球栅阵列(BGA)芯片的上表面上的散热片；固定在固定盒上的盖子；按压装置，设置在盖子的下侧，用于以球栅阵列(BGA)芯片的安装方向来按压散热片。由于通过简单的拧紧连接进行组装，所以固定所述的球栅阵列(BGA)芯片无需焊接，该固定和分离也很简单，以及可以重新使用球栅阵列(BGA)芯片。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：朱进桂
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