（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201110021176.1 （22）申请日 2011.01.14
（71）申请人 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
地址 201203 上海市张江高科技园区张东路1558号
（10）申请公布号 CN102456673A
（43）申请公布日 2012.05.16
（72）发明人 吴明哲
（74）专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 梁挥
（51）Int.CI
H01L25/00; H01L25/065; H01L23/00; H01L23/52; H01L23/488;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
芯片堆叠结构
（57）摘要
一种芯片堆叠结构，包括一第一芯片与一
第二芯片，第二芯片堆叠在第一芯片之上。第一芯片具有多个连接结构，每一连接结构具有一穿
孔、一连接垫与一焊锡凸块，其中连接垫的一端连接于穿孔，而焊锡凸块设置在连接垫上并位于穿孔的周围。第二芯片具有多个穿孔，分别与第一芯片上的焊锡凸块对位接合。此芯片堆叠结构可简化工艺与提高工艺良率。
法律状态
法律状态公告日
2012-05-16 2012-06-27 2014-03-12
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开
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发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
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说明书
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