专利名称:电路板的焊接结构专利类型:实用新型专利发明人:王银芳,王立
申请号:CN201120281278.2申请日:20110804公开号:CN202168278U公开日:20120314
摘要:本实用新型公开了一种电路板的焊接结构,所述电路板的反面在供插针插入的过孔周围设有下焊盘,所述下焊盘包括过孔、过孔焊盘、与过孔焊盘之间留有间隙的外焊盘,所述插针通过焊锡和相对应的过孔电连接,所述过孔焊盘和外焊盘之间的间隙被焊锡填满。本实用新型在手工焊时通过焊锡将过孔焊盘和外焊盘连接在一起,保证了焊接的合格率,便于检测手工焊后信号是否导通,同时通过在信号线上设置测试点测试信号是否连通,从而方便地检测焊接是否发生虚焊或者漏焊。
申请人:马夸特开关(上海)有限公司
地址:201201 上海市浦东新区合庆工业区庆达路650号
国籍:CN
代理机构:上海浦一知识产权代理有限公司
代理人:丁纪铁
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