专利名称：无铅焊料合金及其制备方法和应用专利类型：发明专利
发明人：丁海舰,王敏锐,张宝顺申请号：CN201410817601.1申请日：20141224公开号：CN104599976A公开日：20150506
摘要：本发明涉及一种制备无铅焊料合金的方法，首先在基底上制备金属I薄膜；其次在金属I薄膜表面制备金属II薄膜；最后在金属II薄膜表面制备纳米银层，得到无铅焊料合金。其中，金属I为Cu、Ag、Bi、Zn、In或Ni中的一种，金属II为Sn。本发明还提供利用上述方法制备的无铅焊接合金，包括若干金属薄膜层，金属薄膜层依次为金属I薄膜、金属II薄膜和纳米银层，且金属I薄膜、金属II薄膜、纳米银层的厚度比为1～100:1～100:0.01～0.1，无铅焊料合金的熔点小于或者等于180℃。采用本发明的方法制备的无铅焊料合金，其熔点小于或等于180℃，使电子元器件与基板可以使用在较低的温度下进行回流焊接。
申请人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
地址：215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
国籍：CN
代理机构：深圳市铭粤知识产权代理有限公司
代理人：孙伟峰
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