专利名称：一种半导体晶棒中心测量装置专利类型：实用新型专利
发明人：徐公志,李玉辉,郭世锋,尹美玲申请号：CN201921677584.0申请日：20191009公开号：CN210968139U公开日：20200710
摘要：本实用新型属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种半导体晶棒中心测量装置，包括检测进给驱动机构以及设置在检测进给驱动机构顶部的检测固定座。所述检测固定座一侧设有探针高度调整机构，另一侧设有砂轮调整机构。所述检测进给驱动机构包括底座、设置在底座顶部的第一导轨以及设置在底座一端的第二伺服电机。本实用新型采用探针高度调整机构对晶棒Notch槽进行中心校准，可以快速校准晶棒Notch槽，保证了晶棒中心精度控制在公差范围内；同时，配有砂轮调整机构，通过对砂轮高度的调整，可以对晶棒进行平面磨削和圆弧磨削，一个装置实现两种功能，大大优化了晶棒磨削效率，减少了加工设备成本。
申请人：青岛高测科技股份有限公司
地址：266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
国籍：CN
代理机构：北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：郭智
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容