专利名称：一种高密封性的真空包装机专利类型：实用新型专利发明人：李吉晓,何建成,李岩申请号：CN201921555717.7申请日：20190918公开号：CN210761497U公开日：20200616
摘要：本实用新型公开了一种高密封性的真空包装机，涉及包装封口技术领域，旨在解决由于真空包装机在使用时，需要不停地开合，易造成密封条的磨损；磨损后的密封条的密封性降低，从而降低真空泵对真空室内抽真空的效果；导致产品包装袋内的真空效果不佳，影响产品的密封的技术问题，其技术方案要点是封盖的侧壁沿其高度方向设置有若干个密封板，密封板包括滑移部和密封部；若干个密封部靠近机体方向的侧壁均设置有密封条；若干个密封部朝向机体方向的侧壁均设置有供密封条插设的嵌置槽；能够提高密封效果。
申请人：如东宝联电子科技有限公司
地址：226400 江苏省南通市如东高新区虹桥路东侧、芳泉路北侧(半导体产业园)
国籍：CN
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