晶圆研磨方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410720427.9 （22）申请日 2014.12.02

（71）申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

（10）申请公布号 CN105643431A

（43）申请公布日 2016.06.08

（72）发明人 陈彧

（74）专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司

代理人 高静

（51）Int.CI

B24B37/04; B24B1/00; H01L21/02; H01L21/683;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

晶圆研磨方法

（57）摘要

本发明提供一种晶圆研磨方法，包括：提

供晶圆，所述晶圆包括功能面以及与功能面相对的背面；在所述晶圆的功能面上形成保护层后，再于所述保护层上覆盖一层保护胶带；之后，将所述晶圆放置在研磨设备上，研磨所述晶圆的背

面以去除部分厚度的晶圆；去除所述保护胶带，之后再去除所述保护层。在所述进行研磨前，在晶圆的功能面上形成保护层，之后在所述保护层上覆盖一层保护胶带。所述保护胶带在研磨过程中，可有效保护晶圆功能面上的结构在研磨过程被损伤，所述保护胶带粘附在保护层上，可有效克服保护胶带与晶圆功能面接触，进而在研磨工艺后撕去胶带过程中，保护胶带会去除部分晶圆功能面表面的部件的缺陷，减小晶圆功能面上的结构损伤。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2016-06-08 公开 2016-06-08 公开

2016-07-06 实质审查的生效 2016-07-06 实质审查的生效 2020-06-09

授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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