专利名称：柔性线路板的钻孔方法专利类型：发明专利
发明人：谢应勇,李国政,赖永伟申请号：CN201610451611.7申请日：20160621公开号：CN106028654A公开日：20161012
摘要：本发明公开了一种柔性线路板的钻孔方法，包括：提供基板；控制所述基板表面的铜厚度，使铜厚不大于8μm；采用紫外线对基板上须导通的位置处进行镭射钻孔，其中，钻好的通孔孔径与基板的厚度比值小于等于1.2；去除钻孔时留下的残渣；在钻好的通孔壁内非铜箔所在区域形成一层碳膜；对通孔进行镀铜。本发明通过控制基板上铜的厚度，将铜的厚度控制在8μm以下，使得后续的钻孔更容易实现，且通孔的尺寸更容易控制。本发明采用减铜加镭射钻孔工艺，可以精确控制通孔的尺寸，能够在基板厚度不大于29.4μm时，将基板上的最小通孔孔径控制在35μm～25μm。
申请人：欣兴同泰科技(昆山)有限公司
地址：215316 江苏省苏州市昆山市汉浦路999号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：薛琳
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