专利名称：Injection molding part发明人：高橋 佳伸申请号：JP実願平5-45772申请日：19930823
公开号：JP実開平7-15317U公开日：19950314
专利附图：
摘要：(57)< Abstract > < Constitution > In the injection molding part 1 where thespace 2 was formed insidePutting, restoration another material in the space inside this. 申请人：セイコーエプソン株式会社 地址：東京都新宿区西新宿2丁目4番1号 国籍：JP 代理人：鈴木 喜三郎 (外1名) 更多信息请下载全文后查看 因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容