专利名称：一种使用超声波焊接封装的电化学气体传感器专利类型：实用新型专利发明人：杨双双,马俊平,张东旭申请号：CN202020215098.3申请日：20200227公开号：CN211856442U公开日：20201103
摘要：本实用新型的一种使用超声波焊接封装的电化学气体传感器，涉及电化学传感器应用技术领域，包括上盖和下壳体，上盖中部设置进气孔，上盖和下壳体构成传感器外壳并在内部形成密封的空腔，空腔内设置工作电极、参比电极、对电极和吸液材料，外壳的底部伸出引脚，上盖的外侧壁圆周凸伸焊接筋，焊接筋与上盖一体成型，上盖的底部设置环形倒角，下壳体的顶部开口用于连接上盖，上盖与下壳体之间通过超声波焊接焊接筋的方式实现封装熔接，焊接筋因超声振动摩擦生热继而熔融，熔融后形成焊接面，并与下壳体内壁粘接，提高了密封效果，且上盖底部设置一圈倒角，形成溢料槽，多余的融化材料可进入溢料槽内，故超声波焊接后，不会溢料至传感器外侧。
申请人：南京艾伊科技有限公司
地址：210000 江苏省南京市江宁区清水亭东路1318号13号楼(江宁开发区)
国籍：CN
代理机构：南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：江冬萍
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