专利名称：一种引线框架专利类型：实用新型专利发明人：陶莎,赵亮,黄世岳,祁萍申请号：CN201920029874.8申请日：20190108公开号：CN209418493U公开日：20190920
摘要：本实用新型揭示了一种引线框架，该引线框架包括晶片座，用于承载晶片，所述晶片座的位置位于底面，所述晶片座的上面围设有一地环，用于打接地焊线，将晶片内需接地的电路引出，所述地环与晶片座通过连接棒连接，所述连接棒与地环有角度设置，所述地环上设有一塑封通孔，所述晶片座与地环设置有通过设置于塑封通孔中的树脂进行连接。所述塑封通孔为防脱层通孔，热固型树脂会流过防脱层通孔对地环，对地环起到铆钉作用。该装置解决了地环与晶片座连接处因应力集中造成的脱层问题，避免了地环处脱层的风险，使引线框架类封装产品的可靠性得到有效提升。
申请人：矽品科技(苏州)有限公司
地址：215123 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街288号
国籍：CN
代理机构：南京苏科专利代理有限责任公司
代理人：范丹丹
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