专利名称：一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置专利类型：发明专利发明人：魏守冲
申请号：CN201910556621.0申请日：20190625公开号：CN110253774A公开日：20190920
摘要：本发明公开了一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置，包括密封盒，密封盒内侧的顶壁和底壁上对称固定安装有两个轴承，两个轴承相对的一端均可转动插设有环形转轴，两个环形转轴相对一端均固定安装有固定块，两个固定块相对一侧的外侧壁上均插设有第一活动杆，且第一活动杆均贯穿固定块设置，两个固定块的外侧壁上均螺纹连接有与第一活动杆相互配合的第一紧固螺栓，两个第一活动杆相对的一端均固定安装有夹板。本发明中将加工操作放置在密封盒内进行并持续向加工部位通入惰性气体，从而能防止加工过程中半导体材料的表面发生氧化反应和被污染，改善了半导体材料的力学性能和使用效果，设计合理，实用效果好。
申请人：江苏守航实业有限公司
地址：221600 江苏省徐州市沛县南环路(丰沛路)北侧
国籍：CN
代理机构：北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人：高志军
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