专利名称：一种封框胶固化装置及真空对合设备专利类型：发明专利发明人：井杨坤
申请号：CN201210265522.5申请日：20120727公开号：CN102789095A公开日：20121121
摘要：本发明公开了一种封框胶固化装置及真空对合设备，使用UV LED芯片作为发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光器件，具有体积小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此，使用UV LED芯片作为光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。
申请人：京东方科技集团股份有限公司,合肥京东方光电科技有限公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人：黄志华
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