专利名称：电子器件的封装专利类型：发明专利
发明人：M·D·J·奥赫,S·J·蔡,L·S·方,E·K·M·京特申请号：CN02823103.1申请日：20021029公开号：CN1589507A公开日：20050302
摘要：披露一种用于器件的封装。分隔颗粒随机位于器件区域内以便防止安装在衬底上盖件与有效部件接触，由此防止它们损坏。分隔颗粒固定在衬底的一侧上以便防止任何运动。
申请人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司,材料研究及工程研究所
地址：德国雷根斯堡
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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