专利名称：半导体装置封装专利类型：发明专利发明人：施佑霖,李志成申请号：CN201810324486.2申请日：20180411公开号：CN109841588A公开日：20190604
摘要：本发明提供一种半导体衬底，其包含介电层、第一图案化导电层和第一连接元件。所述介电层具有第一表面。所述第一图案化导电层具有第一表面并且安置为邻近于所述介电层的所述第一表面。所述第一连接元件安置于所述第一图案化导电层的所述第一表面上。所述第一连接元件包含第一部分、第二部分以及安置于所述第一部分和所述第二部分之间的晶种层。所述第一连接元件的所述第一部分和所述第一图案化导电层形成为整体结构。
申请人：日月光半导体制造股份有限公司
地址：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
国籍：TW
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：蕭輔寬
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