专利名称：金属被覆积层板、其制备方法及其制备软性电路板
的方法
专利类型：发明专利
发明人：蒋舜人,吴仲仁,周孟彦申请号：CN201510667022.8申请日：20151015公开号：CN106393876A公开日：20170215
摘要：本发明提供一种金属被覆积层板、其制备方法及其制备软性电路板的方法。本发明的被覆积层板包含：第一金属箔；直接设置于该第一金属箔上的第一聚酰亚胺层；第二金属箔；及直接设置于该第二金属箔上的第二聚酰亚胺层；所述第一聚酰亚胺层接触于所述第二聚酰亚胺层。本发明的金属被覆积层板结构上相当于双面软性铜箔基板，机械性质较单面软性铜箔基板优异，可减少翘曲，且具有可两面同时施做电路的优点。
申请人：长兴材料工业股份有限公司
地址：中国台湾高雄市三民区建工路578号
国籍：TW
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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