专利名称：集成电路装置专利类型：发明专利发明人：鹤目卓也,楠本直人申请号：CN200610129044.X申请日：20060904公开号：CN1925155A公开日：20070307
摘要：为解决从集成电路产生的热量的积累导致的问题。本发明的集成电路包括基板，其一个表面上形成集成电路。该基板的另一表面(其上不形成集成电路的表面)包括凹陷部分，并且其表面积比所述一个表面的大。基板的另一表面上形成的凹陷部分填充以吸热材料，或至少在凹陷部分的表面上形成包含吸热材料的薄膜。这种集成电路装置可以以多层结构提供。
申请人：株式会社半导体能源研究所
地址：日本神奈川县厚木市
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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