电子工艺技术的现状和发展趋势

http://www.smt-apm.com/html/technology/hotspot/20071211/647.html

作者：贾忠中、樊融融

http://ishare.iask.sina.com.cn/f/10819876.html

ppt课件

电子组装技术

在电子工程领域，我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念，这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术，由于涵盖的范围有所不同而有所区别。电子装联工艺，在国内用的比较多，一般指将电子元件通过基板、背板、线缆进行互连的技术。电子组装技术，指将半导体、电子元器件安装在基板上的技术，它包括SMT技术和微组装技术，如MCM、DCA。而电子封装工程则是指将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于机器或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学与技术。三者之间的区别见图1所示，从图我们可以看到电子封装工程包括了电子装联工艺、电子组装技术。

电子组装技术的发展趋势

电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。今后，电子组装技术将向着以下四个方面发展：

1)精细化

随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。松下APC技术就是为适应0201、01005元件的贴装而开发的新技术。

2）微组装化

元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及IC 等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围。

比如摩托罗拉E1000手机的设计（这是一款将传统的GSM和先进的WCDMA标准融合在一个公共平台上的UMTS手机），为了解决设计的复杂性，使用了大量的系统级封装、多芯片封装组件。其中，PCM29415封装中含有4颗IC裸片，包括一颗基带处理器、2颗32MB的英特尔NOR闪存和一颗16MB的三星移动型DRAM，其它的芯片也都是一种MCM芯片，详细说明见图3所示。这样的设计已经改变了目前元件厂家、产品设计厂家的“串行”工作方式，产品的开发与封装设计融为一体。今后，产品的设计再也不是硬件人员的“专利”了，工艺人员将成为产品开发的重要成员！

电子工艺在中国的发展与工艺技术教育

07年，电子行业从竞争格局来看，日本依然保持着其在世界消费电子产业霸主的地位；美国虽然难以阻挡其产业发展下滑的趋势，但是其在世界消费电子产业，特别是新兴数码消费产品领域的地位依然强劲；而中国已经发展成为全球产业的重要一极，对未来产业格局发展起着重要的影响作用

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现在中国两大电子制造基地： 珠江三角洲：广州、深圳等地 长江三角洲：浙江、上海等地

现在正在崛起的第三大电子制造基地： 胶东半岛制造业基地。

烟台的四大支柱产业：电子信息、机械制造、食品、黄金在数量、销售收入、利税、利润方面均占据“半壁江山”。 •

烟台三大产品集群：汽车、电脑、手机

我国电子工业的现状

1.先进的工艺与陈旧的工艺并存 2.引进的技术与落后的管理并存

我国电子制造业的薄弱环节

我们的主要优势是，劳动力特别低廉 薄弱环节： 第一：缺芯 第二：少魂 第三：人才匮乏

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国家发展和改革委员会3月13透露：经国务院同意，国家发改委近日核准了英特尔半导体(大连)有限公司集成电路芯片生产线建设项目。 •

3月26日，英特尔首席执行官(CEO)欧德宁在人民大会堂宣布——将在中国大连投资25亿美元建设一个生产晶片的工厂。这是中国半导体产业迄今为止单笔数额最大的一笔投资 • •

建设12英寸90纳米芯片生产线。生产线将于2010年正式投产，其产品为与CPU配套的芯片组。 继中国政府批准之后，美国政府2007年6月6日也批准了，Intel投资25亿美元的大连300毫米晶圆厂正式宣布，代号为Fab 68，这是Intel在亚洲的第一座晶圆厂。 •

美国商务部主管军民两用技术管制的部门要求英特尔在华工厂的技术必须与主流技术要有两代以上的差距。 •

大连工厂（Intel内部编号FAB68）将是英特尔在全球投资建设的第八家300毫米(12英寸)芯片工厂，

其余7座芯片工厂5座在美国，一座在爱尔兰、一座在以色列。这七座芯片厂的技术水平及投产时间情况如表一。 •

大连工厂将会采用90nm工艺，而目前Intel的CPU为65nm工艺，2007年底就转为更为先进的45nm工艺了，2008后采用32nm工艺，大连工厂一建成就成为落后很多的技术，因此最终这里生产的产品可能只能用于包括中国市场在内的发展中国家的廉价电脑上。 • 因此，此项目在中国争议很大，一是建设周期竟要36个月（不可思议）。二技术落后（90纳米），intel计划2011年采用22纳米技术。

马悦 0904 2009010618

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