专利名称：一种LED多芯片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：林明珠
申请号：CN201720007200.9申请日：20170104公开号：CN206312934U公开日：20170707
摘要：本实用新型公开了一种LED多芯片封装结构，所述LED多芯片封装结构包括平面镀银高反射MCPCB封装基板，GaN大功率蓝光LED芯片，荧光粉涂层和塑封透镜，通过在LED芯片表面涂覆荧光粉结构，使得YAG:Ce荧光粉和氮化物荧光粉的再吸收问题得到了有效的改善，LED芯片发出的蓝光转化为黄绿光后逸出的概率增大，分层结构中氮化物荧光粉激发效率得到有效提升，荧光粉涂层整体透光性增强。
申请人：林明珠
地址：362609 福建省泉州市永春县蓬壶镇西昌村377号
国籍：CN
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