专利名称：热利用装置专利类型：发明专利
发明人：原晋治,太田尚城,青木进,小村英嗣,海津明政申请号：CN201880090904.4申请日：20180306公开号：CN111819425A公开日：20201023
摘要：本发明提供一种热利用装置，其抑制配线层的电阻的增加，并且配线层(10)的热阻增加。热利用装置(1)具有电阻根据温度而变化的热敏电阻(7)；以及连接于热敏电阻(7)的配线层(10)。配线层(10)中的声子的平均自由行程比由配线层(10)的材料构成的无限介质中的声子的平均自由行程小。
申请人：TDK株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：杨琦
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