专利名称：一种无线充电并联谐振腔以及装置专利类型：实用新型专利发明人：郭越勇
申请号：CN202020920757.3申请日：20200527公开号：CN213072226U公开日：20210427
摘要：本申请公开了一种无线充电并联谐振腔以及装置，一种无线充电并联谐振腔，包括谐振单元，所述谐振单元与桥式整流芯片连接，其特征在于：所述谐振单元包括至少两个彼此并联的谐振腔，至少两个所述谐振腔可变更的接入所述桥式整流芯片，用以适应不同功率状态的需要；一种无线充电方法，包括第一工作状态与第二工作状态。一种无线充电线圈，两个电感值相等的充电线圈，采用平行绕线方法。一种无线充电装置，包括所述的无线充电并联谐振腔。本申请减小了谐振单元整体的寄生电阻，降低了电感线圈所浪费的功耗，从而降低发热功率况，提高了实际的充电效率。
申请人：美芯晟科技(北京)有限公司
地址：100000 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室
国籍：CN
代理机构：北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：王东伟
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