（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201310230691.X （22）申请日 2007.03.21
（71）申请人 普罗米鲁斯有限责任公司
地址 美国俄亥俄
（10）申请公布号 CN103311208A
（43）申请公布日 2013.09.18
（72）发明人 C·阿帕尼厄斯;R·A·希克;H·恩格;A·贝尔;张伟;P·尼尔 （74）专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 贾成功
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
可用于芯片堆叠、芯片和晶片粘结的方法和材料
（57）摘要
公开了材料，和使用此种材料的方法，它
们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。
法律状态
法律状态公告日
2013-09-18 2013-10-23
公开
实质审查的生效
法律状态信息
公开
法律状态
实质审查的生效
法律状态公告日
2017-01-11
回
法律状态信息
发明专利申请公布后的视为撤
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法律状态
发明专利申请公布后的视为撤
权利要求说明书
可用于芯片堆叠、芯片和晶片粘结的方法和材料的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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