专利名称：一种芯片及其封装方法专利类型：发明专利
发明人：李昭强,孙鹏,陈峰,张文奇申请号：CN201710137582.1申请日：20170309公开号：CN106876289A公开日：20170620
摘要：本发明实施例公开了一种芯片及其封装方法，该芯片的封装方法包括：提提供一器件晶圆，器件晶圆的正面具有至少一个功能区和围绕功能区的至少一个布线区，布线区设置有多个焊盘；提供与所述至少一个功能区分别对应设置的至少一个盖玻晶片，将盖玻晶片的正面与器件晶圆上的对应功能区键合；切割器件晶圆以形成至少一个芯片。本发明实施例提供的芯片及其封装方法，盖玻晶片与对应的功能区实现了键合，则布线区的焊盘直接裸露在外，由此实现芯片气密性封装的同时利用晶圆级工艺实现晶圆级焊盘引出，无需采用TSV制程，降低了工艺复杂度和封装成本。
申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址：214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
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