2014-2015学年 第一学期
姓名： 班级： 学号：
一．填空题（3*10=30）
1. 自从集成电路诞生以来，经历了SSI、 、 、 的发展过程。
2. 目前商业化半导体芯片的线宽为 μm。
3. 信息系统的集成可分为三个层次： 、 和 。
4. 90年代以来，ICCAD的代表工具有 、 和 等EDA系统。
二．名词解释(4*2=8)
1. CIF语言
2. FPGA
三．简答题(8*4=32)
1. 简述集成电路工艺进入超深亚微米后的主要特点。
2. 光刻工艺与其他集成电路制造单项工艺的本质区别是什么？
3. 简述全定制电路的几种设计方法。
4. 请列举系统封装的主要方式。
四．论述题（10*3=30）
1. 简述VLSI的设计步骤。
2. VLSI设计中主要面临哪些问题？
3. 简述门阵列设计的优缺点。
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