专利名称：集成电子芯片和互连器件及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：B·H·波格,C·普拉塞德,R·于申请号：CN200480025647.4申请日：20040629公开号：CN1846302A公开日：20061011
摘要：说明了一种用于形成包括半导体器件和用于连接到母板的连接器的集成结构的方法。在对烧蚀辐射透明的板(23)上形成第一层(26)，以及在所述半导体器件(31)上形成第二层(32)。所述第一层具有连接到接合焊盘(27p)的第一组导体(27)，根据与所述母板的连接所需的间隔，以第一间隔距离间隔所述接合焊盘。所述第二层具有连接到所述半导体器件的第二组导体(33)。利用间隔小于所述接合焊盘的间隔的栓塞/过孔连接器(29，36)连接所述第一层和所述第二层。从而将所述半导体器件附装到所述第一层，通过所述栓塞连接所述第一组和第二组导体。通过穿透所述板的烧蚀辐射(45)烧蚀所述第一层与所述板之间的界面，从而分离所述板。然后将所述连接器结构(47、48、49)附装到所述接合焊盘。该方法允许以降低的成本制造高密度封装器件。
申请人：国际商业机器公司
地址：美国纽约
国籍：US
代理机构：北京市中咨律师事务所
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