专利名称：X波段满带基片集成波导环行器专利类型：发明专利
发明人：罗力兢,陈良,汪晓光,邓龙江,朱帅,黄成,陈帅申请号：CN201410266061.2申请日：20140616公开号：CN104064842A公开日：20140924
摘要：X波段满带基片集成波导环行器，涉及微波技术。本发明包括微带转接器、基片集成波导和铁氧体，其特征在于，所述铁氧体为三角形铁氧体，其外接圆半径R满足下述公式：c为光速，f为中心频率，ε为铁氧体介电常数，μ为铁氧体等效磁导率。本发明高了器件环行性能的稳定性，保证了器件的可靠性，具有较大的商业应用价值。
申请人：电子科技大学
地址：610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
国籍：CN
代理机构：成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人：刘勋
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