专利名称：一种印刷式LED倒装封装结构专利类型：实用新型专利发明人：龚文,邵鹏睿,张磊申请号：CN201420474023.1申请日：20140822公开号：CN204289505U公开日：20150422
摘要：本实用新型公开了一种印刷式LED倒装封装结构，其特征在于，包括：印刷台面；固定于所述印刷台面上的基板；设置于所述基板两侧的钢网；以阵列的方式分布，固定在所述基板上集成的倒装芯片；以印刷方式涂布在整版所述倒装芯片发光面上的荧光粉胶。本实用新型将倒装芯片以阵列的形式集成固定在基板上，使用印刷技术将调配好的荧光胶均匀地涂布在芯片发光面，既保证了产品颜色发光一致性，也提高了生产效率。
申请人：深圳市晶台股份有限公司
地址：518100 广东省深圳市宝安区福永街道(福园一路西侧)润恒工业厂区4#厂房第三、四、五层
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容