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LED封装结构和LED发光装置[发明专利]

2022-02-05 来源:好走旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:LED封装结构和LED发光装置专利类型:发明专利发明人:张景琼,郑子淇申请号:CN201610190008.8申请日:20160330公开号:CN105702833A公开日:20160622

摘要:本发明提供了LED封装结构和LED发光装置,其中,LED封装结构包括LED芯片和覆盖LED芯片的波长转换物质层,波长转换物质层的红色荧光粉的量在LED芯片的边缘位置处低于中心位置处。通过减少LED芯片边缘位置的红色荧光粉,实现在LED芯片的边缘位置避免直接或者间接方式激发产生红光,向高色温方向调节边缘位置处的色温,减轻了黄晕的问题。

申请人:开发晶照明(厦门)有限公司

地址:福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路101号

国籍:CN

代理机构:北京市惠诚律师事务所

代理人:刘子敬

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