专利名称：集成电路装置及其制造方法专利类型：发明专利发明人：陈士弘
申请号：CN201310561240.4申请日：20131112公开号：CN104637900A公开日：20150520
摘要：本发明公开了一种集成电路装置及其制造方法，该集成电路装置包括一组朝一第一方向延伸的平行导体以及多个层间连接器；这些导体包括一组位于不同导体上的导电接触区域，这些导电接触区域定义一接触平面，导体延伸在接触平面下方。一组接触区域定义一条与第一方向夹出一斜角(例如小于45°或5°至27°)的线。层间连接器系与接触区域电性接触，并延伸在接触平面上方。至少某些层间连接器伏在邻接于接触区域的导电体上面，但与邻接于接触区域的导电体电性地隔离，层间连接器系与接触区域电性接触。此组平行导体可包括一组导电层，其中接触平面大致垂直于导电层。
申请人：旺宏电子股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：任岩
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