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半导体元件及其制备方法[发明专利]

2020-10-13 来源:好走旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体元件及其制备方法专利类型:发明专利发明人:庄景诚

申请号:CN202010440526.7申请日:20200522公开号:CN112310283A公开日:20210202

摘要:本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该制备方法包括:提供一基底;在该基底上方形成一生长基膜;在该生长基膜中形成多个掺杂段以及多个未掺杂段;在所述多个未掺杂段上选择地形成多个隔离段;移除所述多个掺杂段;以及在该基底上方形成多个电容结构。

申请人:南亚科技股份有限公司

地址:中国台湾新北市

国籍:CN

代理机构:隆天知识产权代理有限公司

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