DD301
硬件需求说明书
焦少波 日期 日期
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共15页 2016-12-01
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日期 2016-12-01 修订版本 初稿完成 描述 焦少波 作者 目 录
硬件需求说明书 ....................................................................... 错误!未定义书签1
引言 ............................................................................. 错误!未定义书签
文档目的 ........................................................ 错误!未定义书签。 参考资料 ........................................................ 错误!未定义书签。 2
概述 ............................................................................. 错误!未定义书签
产品描述 ........................................................ 错误!未定义书签。 产品系统组成 .................................................... 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。 XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
产品研制要求 .................................................... 错误!未定义书签。 3
硬件需求分析 ..................................................................... 错误!未定义书签
硬件组成 ........................................................ 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。 XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
系统硬件布局 .................................................... 错误!未定义书签。
XXX设备布局 ................................................. 错误!未定义书签。 XXX设备布局 ................................................. 错误!未定义书签。
系统主要硬件组合 ................................................ 错误!未定义书签。 XXX硬件模块需求 ................................................. 错误!未定义书签。
功能需求 .................................................... 错误!未定义书签。 性能需求 .................................................... 错误!未定义书签。 接口需求 .................................................... 错误!未定义书签。 RAMS需求 .................................................... 错误!未定义书签。 安全需求 .................................................... 错误!未定义书签。 机械设计需求 ................................................ 错误!未定义书签。 应用环境需求 ................................................ 错误!未定义书签。 设计约束 .................................................... 错误!未定义书签。
XXX硬件模块需求 ................................................. 错误!未定义书签。
功能需求 .................................................... 错误!未定义书签。 性能需求 .................................................... 错误!未定义书签。 接口需求 .................................................... 错误!未定义书签。 RAMS需求 .................................................... 错误!未定义书签。 安全需求 .................................................... 错误!未定义书签。 机械设计需求 ................................................ 错误!未定义书签。 应用环境需求 ................................................ 错误!未定义书签。 设计约束 .................................................... 错误!未定义书签。
可生产性需求 .................................................... 错误!未定义书签。 可测试性需求 .................................................... 错误!未定义书签。 外购硬件设备 .................................................... 错误!未定义书签。
外购硬件 .................................................... 错误!未定义书签。 仪器设备 .................................................... 错误!未定义书签。
技术合作 ........................................................ 错误!未定义书签。
内部合作 .................................................... 错误!未定义书签。 外部合作 .................................................... 错误!未定义书签。
表目录
表1 外购硬件清单 ..................................................................... 错误!未定义书签
表2 仪器设备清单 ..................................................................... 错误!未定义书签
图目录
图1 图2
XXX系统构成框图 .............................................................. 错误!未定义书签
XXX系统硬件构成框图 .......................................................... 错误!未定义书签
硬件需求说明书
关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘 要：
缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
缩略语 英文全名 中文解释 1 引言
1.1 文档目的
<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。>
1.2 参考资料
<所引用的企业标准与其它标准，例如《XXX产品需求说明书》>
2 概述
2.1 产品描述
<主要是针对产品的功能进行简单的描述。>
2.2 产品系统组成
<主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成，系统构成框图参考下图所示。>
图1 XXX系统构成框图
2.2.1 XXX分系统
<描述XXX分系统>
2.2.2 XXX分系统
<描述XXX分系统>
2.3 产品研制要求
<描述产品研制的相关要求>
3 硬件需求分析
3.1 硬件组成
<主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下图所示。>
图2 XXX系统硬件构成框图
3.1.1 XXX分系统 1) XXX部件 <描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。> 2) XXX部件 <描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。> 3.1.2 XXX分系统 1) XXX部件 <描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。> 2) XXX部件 <描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。> 3.2 系统硬件布局 3.2.1 XXX设备布局 3.2.2 XXX设备布局 3.3 系统主要硬件组合 3.4 XXX硬件模块需求 <此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。> 3.4.1 功能需求 <此小节主要是对模块的功能需求进行描述> 3.4.2 性能需求 <此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。> 3.4.3 接口需求 <此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等> 3.4.4 RAMS需求 <此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。> 3.4.5 安全需求 <此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。> 3.4.6 机械设计需求 <此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。> 3.4.7 应用环境需求 <此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。> 3.4.8 设计约束 <此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等> 3.5 XXX硬件模块需求 <此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。> 3.5.1 功能需求 <此小节主要是对模块的功能需求进行描述> 3.5.2 性能需求 <此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。> 3.5.3 接口需求 <此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等> 3.5.4 RAMS需求 <此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。> 3.5.5 安全需求 <此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。> 3.5.6 机械设计需求 <此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。> 3.5.7 应用环境需求 <此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。> 3.5.8 设计约束 <此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等> 3.6 可生产性需求 <描述硬件可生产性需求相关内容，在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求，而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部件数量，优化产品结构，提高产品质量。> 3.7 可测试性需求 <为了提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是针对产品（系统、子系统、组建）能够进行快速和便捷的测试，并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息，确保产品工作正常与否，性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取相应的措施排除故障。> 3.8 外购硬件设备 3.8.1 外购硬件 <主要是描述外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标等，例如外购硬件清单。> 表1 外购硬件清单 3.8.2 仪器设备 <主要描述仪器设备需求，例如：仪器设备清单> 表2 仪器设备清单 3.9 技术合作 3.9.1 内部合作 <描述内部技术合作需求> 3.9.2 外部合作 <描述外部技术合作需求> 因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容