专利名称：通孔回流焊接器件的焊接结构专利类型：实用新型专利发明人：乔吉涛
申请号：CN201220326887.X申请日：20120706公开号：CN202907341U公开日：20130424
摘要：本实用新型实施例公开了一种通孔回流焊接器件的焊接结构，涉及机械领域，能够有效地提高THR器件的焊接强度。该结构包括通孔回流焊接器件和印刷电路板，还包括：金属片，所述金属片上设置有数个第一通孔，所述金属片设置于所述印刷电路板的背面，所述金属片的第一通孔与所述印刷电路板的焊脚孔重合；其中，设置于所述印刷电路板的正面的所述通孔回流焊接器件的焊脚穿过所述印刷电路板上的焊脚孔及所述金属片上的第一通孔，所述通孔回流焊接器件、所述印刷电路板和所述金属片通过焊接结合。
申请人：华为终端有限公司
地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
国籍：CN
代理机构：北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人：申健
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