专利名称：单金属间化合物微互连焊点结构专利类型：发明专利
发明人：刘威,王春青,田艳红,孔令超申请号：CN201110105411.3申请日：20110426公开号：CN102184905A公开日：20110914
摘要：单金属间化合物微互连焊点结构，它涉及一种微互连焊点结构。针对目前微互连焊点结构在外力或由不同材料热胀冷缩不一致情况下产生的应力作用下，容易发生断裂的问题。所述焊点结构包括芯片基板、第一金属焊盘、单种金属间化合物层、第二金属焊盘和电路板，芯片基板的下端面与第一金属焊盘的上端面连接，第一金属焊盘的下端面与单种金属间化合物层的上端面连接，单种金属间化合物层的下端面与第二金属焊盘的上端面连接，第二金属焊盘的下端面与电路板的上端面连接。本发明适用于芯片间或芯片与电路板间电气信号及机械连接。
申请人：哈尔滨工业大学
地址：150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
国籍：CN
代理机构：哈尔滨市松花江专利商标事务所
代理人：徐爱萍
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