（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201821291198.3 （22）申请日 2018.08.10
（71）申请人 天水华天科技股份有限公司
地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
（10）申请公布号 CN208622715U
（43）申请公布日 2019.03.19
（72）发明人 邓旭东;陈国岚;张易勒
（74）专利代理机构 甘肃省知识产权事务中心
代理人 张克勤
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架及其芯片封装件
（57）摘要
本实用新型公开了一种矩阵式多排
SOT33‑4L引线框架及其芯片封装件，属于半导体封装领域，解决了现有技术存在的焊线长，以及热传导和信号输出的效果受到限制的问题。引线框架包括框架本体和引线框架单元，引线框架单元包括基岛、四个内引脚和地线凸块，地线凸块位于基岛顶部，四个内引脚分别位于基岛上、下边的两端，三个内引脚呈T字形，另一个内引脚与基岛相连，三个内引脚的T字形头部、另一个
引脚上、地线凸块上及基岛上端均设有电镀银层，基岛通过连筋杆连接于引线框架单元的边缘。封装件芯片与基岛、第一内引脚和第二内引脚相连，第四内引脚与地线凸块相连。本实用新型尺寸小、散热能力强、可靠性好，生产效率高、性价比高。
法律状态
法律状态公告日2019-03-19
法律状态信息
授权
法律状态
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权利要求说明书
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说明书
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