元器件封装小结
1. BGA(Ball Grid Array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPA。
1 / 8
希望对大家有所帮助，多谢您的浏览！
2. BQFP(Quad Flat Package with Bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫Bumper)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm(25mil)，引脚数从84到196左右。
2 / 8
希望对大家有所帮助，多谢您的浏览！
3. DIP(Dual In-line Package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm(100mil)，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称cer DIP。
4. PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
3 / 8
希望对大家有所帮助，多谢您的浏览！
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN。
5. QFP(Quad Flat Package)
4 / 8
希望对大家有所帮助，多谢您的浏览！
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L型)。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
6. SOP (Small Out-Line Package)
5 / 8
希望对大家有所帮助，多谢您的浏览！
小尺寸封装，始于70年代末SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
7. SOT（Small Out-Line Transistor）
小外形晶体管
6 / 8
希望对大家有所帮助，多谢您的浏览！
8. TO
9. 其它
7 / 8
希望对大家有所帮助，多谢您的浏览！
!）8 / 8
（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容