专利名称：复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板专利类型：实用新型专利发明人：徐正保
申请号：CN201520284294.5申请日：20150506公开号：CN204761833U公开日：20151111
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它包括线路板本体，线路板本体由复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板组成，复合陶瓷玻纤布覆铜基板与环氧树脂玻纤布覆铜基板上下压合在一起；在线路板本体上设置有通孔，通孔进行孔金属化。该复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，利用复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板的压合，有效的减少加工生产成本，同时使其拥有优异的高频性能。
申请人：浙江万正电子科技有限公司
地址：314107 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
国籍：CN
代理机构：杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人：周豪靖
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