专利名称：单晶硅加料器专利类型：实用新型专利发明人：陆昌忠
申请号：CN200820166095.4申请日：20081014公开号：CN201277809Y公开日：20090722
摘要：一种单晶硅加料器，包括一筒体，筒体内腔中置有一根具有轴套的中心轴，轴套由径向支撑杆定位在筒体上；所述中心轴下端设有一重锤，重锤向下伸出筒体的下端口，筒体下端口的端口壁上环设有多片合页，重锤上具有一个搭接平面；所述中心轴向上伸出筒体的上端口，中心轴的顶部为连接部，该连接部结构与单晶炉副室中的籽晶重锤连接部的结构相匹配，中心轴连接部下方的轴上设有若干个定位销孔；所述筒体的上端口端面外凸形成一挂沿。利用本加料器，在单晶炉拉制单晶棒过程中也可添加原料，因此，它具有确保足量投料、石英坩埚利用率和成品率高，以及能充分利用单晶棒尾料的优点。
申请人：浙江华友电子有限公司
地址：324300 浙江省开化县工业园区园一路40号
国籍：CN
代理机构：杭州裕阳专利事务所(普通合伙)
代理人：应圣义
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