半导体产业双周观察

第 149期

华夏幸福产业研究院 2019年10月28日

ARM免费允许客户在CPU内核中加入自定义指令功能。近日，在ARM Techcon 2019大会上，ARM宣布推出新功能Arm Custom Instructions，允许客户在特定的CPU内核中加入自定义指令功能，从而加速特定的用例、嵌入式和物联网应用程序。该功能适用于Cortex-M33内核及以后的Cortex-MCPU系列。从2020上半年起，所有使用上述CPU内核的Arm客户都可以免费使用自定义指令功能。

图片来源：ARM官网

产新君观点：此次ARM新功能的推出是应对外部竞争的无奈之举。众所周知，在精简指令集（RISC）领域，ARM长期占据统治地位。但是近年来随着RISC-V的发展，越来越多的头部设计公司和系统集成商开始支持这款开源指令集，包括谷歌、英伟达、镁光和阿里等。今年7月和10月阿里分别推出了基于RISC-V的16核处理器核MCU计算平台。RISC-V在国内外的快速推广给ARM带来不小压力。今年7月，ARM调整了技术授权模式，以降低使用门槛。此次，ARM将原属于三级授权的功能免费提供给用户，对有自研能力的企业形成利好，同时也会让企业在转投RISC-V时再次考虑ARM。

◆企业动态

1. 10月17日，晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。报告显示，台积电第三季度合并营收约新台币2930.5亿元，同比增长12.6%、环比增长21.6%；税后纯益约新台币1010.7亿元，同比增长13.5%、环比增长51.4%；每股盈余为新台币3.90元；毛利率为47.6%。按制程工艺来看，7纳米制程出货占台积电2019年第三季晶圆销售金额的27%；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的2%；16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的22%。总体而言，先进制程（包含16纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的51%，较上季度的47%有所增长。按技术平台来看，台积电第三季度智能手机的营收占比为49%，环比增长33%；高效能运算的营收占比为29%，环比增长10%；物联网的营收占比为9%，环比增长35%；车用电子的营收占比为4%，环比增长20%；消费性电子营收占比为5%、其他为4%。从数据可见，第三季度台积电在物联网、智能手机、汽车电子等领域的营收显著增长。

2. 第三季ASML接23台EUV系统订单。全球半导体微影技术领导厂商ASML16日发布2019年第3季财报。财报显示，ASML在2019年第3季销售净额为30亿欧元，净收入为6.27亿欧元，毛利率43.7%。预估2019年第4季销售净额则将落在约39亿欧元上下，较第3季成长30%，毛利率约为48%到49%。

3. 华为前三季度销售收入6108亿元，5G商用合同超60个。10月16日，华为发布2019年前三季度经营业绩。截至2019年第三季度，公司实现销售收入6108亿人民币，同比增长24.4%，净利润率8.7%。截至目前，华为已和全球领先运营商签定了60多个5G商用合同，40多万个5GMassiveMIMOAAU发往世界各地。三季度，华为首次发布了整体计算战略，推出全球最快AI训练集群Atlas900和华为云昇腾AI集群服务、112款基于鲲鹏和昇腾的新服务、工业智能体等创新产品，在政府、互联网、汽车制造、金融等行业实现大突破；已有300万企业用户与开发者在华为云进行云端开发。

4. 华为海思向公开市场推出Balong711芯片。近日，华为麒麟微信公众号发布消息，上海海思向物联网行业宣布推出首款华为海思LTECat4平台Balong711。据介绍，Balong711芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。

5. 华为5G天线白皮书提出三大产业趋势。日前，在荷兰阿姆斯特丹举办的第八届全球天线技术暨产业论坛上，华为发布《5G天线白皮书》，提出三大重

要产业趋势。白皮书从5G网络演进、极简部署和AI运维等维度进行分析，探讨天线产业未来发展趋势，包括5G天线的基本特征和协同设计要求，以及智能运维方面的新价值展望。趋势一：全频段波束赋形是5G天线的基本特征。随着5G产业链的日趋成熟，MBB网络将全面向5G演进，从而推动全频段支持5G的演进。高精度波束赋形带来更好的RSRP和SINR，5G天线中C-band/TDD2.6GHz频段已经支持高精度波束赋形，Sub3GHz FDD频段未来也可考虑支持高精度波束赋形，以带来更好网络收益。趋势二：协同设计是5G天线的基本属性。5G网络中RAN和天线的协同将达到一个新高度，天线E2E协同设计将成为天线行业的重要能力。5G网络所有频段都在支持5G的同时要支持站点极简部署，全频段Beamforming、有源化、宽频化等趋势驱动了RAN与天线的协同从4G时代的性能协同，转变为三个层级——组件级、产品级、特性级协同，满足5G网络配置和性能需求。趋势三：5G天线将带来智能化、简化网络管理新价值。例如，场景化3D波束自适应实现网络自优化，智能通道关断实现电力节省，高精度实时mMTC终端定位实现无GPS芯片的物联网终端定位等。

6. 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具。近日，三星、Arm、与新思科技(Synopsys)联合宣布，已经开发了一整套优化工具和IP，可让芯片厂商以三星5纳米制程，快速生产基于ARM Herculues CPU核心的芯片。报导指出，三星5纳米制程技术编号为5LPE，也就是5nmLowPowerEarly。该制程是三星7纳米制程(7LPP)，在第二代6纳米(6LPP)制程之后，所发展出的第三代改良版制程。在以EUV极紫外光刻技术之后的5LPE，号称逻辑效率将较前一代提升最多25%，或者是在相同性能和密度下，整体的芯片功耗将可降低20%，以及在同等功耗和密度下，性能能够提升10%。

7. 搭配最新LPDDR5存储器，三星新旗舰处理器Exynos990亮相。韩国三星24日宣布，推出新一代的旗舰型处理器Exynos990。根据三星公布的资料显示，采用自家7LPP制程技术所生产的Exynos990，相较前一代的Exynos9820/9825都有所提升。Exynos990将配套最新的LPDDR5存储器，频率可以达到2750MHz。

8. SK海力士128层4DNAND下半年量产，2TB容量5G手机即将问世。该128层NAND闪存即将应用于下一代容量超过1Terabyte(TB，太字节)的存储设备，包括通用闪存(Universal Flash Storage,UFS)和固态硬盘(Solid State Drive,SSD)。随着该最新的进展，2TB(Terabytes,太字节)容量的5G智能手机即将

问世。

9. SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM。10月21日，SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb DDR4 DRAM。这款实现了单一芯片标准内业界最大容量的16Gb，在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大。于第二代1Y产品相比，该产品的生产效率提高了27%，并且可以在不适用超高价的EUV曝光工艺的情况下进行生产，结果具有成本竞争力。

10. 中兴通讯130亿元定增项目获证监会批复。10月21日，中兴通讯收到中国证监会出具的《关于核准中兴通讯股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过686,836,019股新股，复自核准发行之日起6个月内有效。其中人民币91亿元拟用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目，另外39亿元拟用于补充流动资金，本次非公开发行A股股票扣除发行费用后的募集资金净额低于上述项目拟投入募集资金总额的部分将由公司自筹资金解决。

11. 中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证。近日，中标麒麟高级服务器操作系统和华为鲲鹏生态存储产品系列：OceanStorV5集中式统一存储、OceanStorDoradoV6集中式全闪存存储、Fusion Storage8.0分布式存储全系列通过兼容性测试互认证。此次互认证的产品包括华为鲲鹏生态下存储领域的29款产品型号以及中标麒麟高级服务器操作系统V7.0系列的ARM64版、龙芯64位版、海光版和X86-64版产品。

12. 格芯宣布提供系统SoC安全解决方案，防止针对IP非法威胁。晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。格芯表示，随着逆向工程和其他对IP的非法威胁与日俱增，必须使用包括加密核心、硬件信任和高速协议引擎等方式的硬件安全IP解决方案，以求在基础上保护复杂的电子系统。而格芯的22FDX平台具有Arm Crypto Island芯片安全隔离区，提供同芯片和硬件安全的解决方案，可将前端模块（FEM）、射频（RF）、基带、嵌入式MRAM和加密功能轻松整合到一个物联网SoC中，同时大幅度降低成本。

13. 高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用。10月14日，高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X555G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。业界领先的骁龙X555G调制解调器及射频系统受到FWACPE终端客户青睐的同时，高通正在将其覆盖调制解调器、射频收发器、射频前端和天线模组的无线技

术领导力，拓展至对于5G移动运营商来说具有快速增长机遇的市场。

14. 旺宏19纳米SLC NAND Flash量产出货。存储器厂旺宏将于周四(24日)召开法说，公布第3季财报，市场除关注第4季及明年营运展望，由于第3季大客户拉货动能强劲，旺宏库存去化程度、毛利率表现将受瞩，NAND与NOR Flash需求表现、及19纳米SLC NAND出货情况也将成为焦点。

15. ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证。半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的Totem TM和RedHawkTM系列多物理解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，未来将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智能（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移（Electromigration；EM）和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析。这些解决方案支援低耗电和高效能的设计，功能整合度也更高。

16. 平头哥宣布开源MCU芯片平台。10月21日，在第六届世界互联网大会期间，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。据了解，平头哥开源MCU芯片平台包含处理器、基础接口IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块，其搭载基于RISC-V架构的玄铁902处理器，能提供多种IP以及驱动，还可让用户快速集成、快速验证，减少基础模块开发成本。

17. 半导体设备厂芯源微科创板过会。10月21日，上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议，根据审议结果显示，同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司发行上市。芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，目前主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理。

18. 中科智芯封测项目生产设备正式进场。由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司，一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。2019年10月15日，激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。中科智芯公司占地约55亩，2018年9月开工建设，一期项目建设面积12000多平方米，其中净化厂房的产能为月产一万片12寸晶圆的扇出型先进封装生产线。

19. 总投资150亿元的徐州鑫晶半导体大硅片项目预计年底投产。据了解，

鑫晶大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。目前，项目主体厂房已全部完工，正在进行生产设备安装，预计2019年底投产。鑫晶大硅片项目是由协鑫集团与国家集成电路产业投资基金合作在半导体材料领域进行的前瞻性布局，总投资150亿元，一期投资94.5亿元，是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州布局的又一半导体材料产业链延伸项目。

20. Arm为细分市场发布多款NPU。10月23日，英国半导体知识产权（IP）提供商Arm公司发布Ethos-N57/Ethos-N37NPUs、Mail-G57GPU、Mali-D37DPU处理器IP设计，并宣布将继续为中国企业提供授权支持。

◆区域合作

21. 临港新片区发布集成电路产业10条措施。10月18日，上海自贸试验区临港新片区管委会和临港集团联合主办了临港新片区新闻发布会。会上，临港新片区管委会发布促进产业发展若干政策共16条，以及集聚发展集成电路、人工智能、生物医药和航空航天四大重点产业共40条支持措施（简称“1+4”产业政策），以聚焦“国内空白”和“卡脖子”技术，着力打造世界级前沿产业集群。针对集成电路产业，临港新片区发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施》，共10条支持措施，支持范围涵盖支持范围涵盖集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、电子设计自动化（EDA）等领域和与之配套服务的单位、项目等。重点支持具有国内外重大影响力的集成电路企业在新片区设立研发中心和投资产业化项目，支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心。

22. 南京国科半导体研究院，签约落户。10月16日上午，中科院半导体研究所、南京浦口经济开发区管委会及江苏华睿投资管理有限公司联合共建的南京国科半导体研究院项目签约仪式在浦口经济开发区举行。此次联合共建的南京国科半导体研究院项目总投资1.4亿元，该项目通过整体引入中科院技术团队多年培育的技术经验与面向产业化的技术成果，致力于打造国内领先的半导体材料、工艺器件的研发和生产基地，致力于成为国内一流的半导体高端人才聚集地，致力于形成具有竞争力的半导体产业发展中心。

23. 总投资6亿元，上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目。2019年10月21日，上海新阳半导体材料股份有限公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，

启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设。经初步测算，该项目总投资金额约为6亿元人民币，占地面积115亩，项目计划分二期建设。其中一期投资约3亿元人民币，占地50亩，项目一期计划于三年内完成建设并投产。二期投资约3亿元人民币，占地约65亩。一期达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品的生产能力，包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨、芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨、芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨、以及芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨。

24. 总投资15亿元，氮化镓半导体材料项目落户辽宁盘锦。该项目计划占地440亩，总投资15亿元，以氮化镓半导体材料为主，相关配套辅助产业为辅，并在盘锦建立新材料闭环产业园。项目计划于11月前动工建设，2021年6月前竣工投产。投产后两年内销售产值每年不少于4亿元，年上缴税金不少于2000万元。

25. 长沙鼓励设立100亿元新一代半导体产业发展投资子基金。近日，长沙市政府发布《关于印发长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策的通知》。从分发挥政府产业引导基金的作用，鼓励发起设立长沙市新一代半导体和集成电路产业发展投资子基金，子基金规模可增加至100亿元。对企业的晶圆（MPW）试流片、全掩膜（FULLMASK）工程产品首次流片，购买IP核费用，分别给予该企业实际交易额60%的补贴，最高补贴500万元。对企业采购长沙市内企业生产的材料、芯片、关键零部件及设备，按照采购金额的10%给予补贴，单个企业最高500万元。支持国内外新一代半导体和集成电路企业落户长沙，对实际到位资金达到1亿元以上的，按其实收资本的5%给予一次性奖励，耽搁企业最高2000万元。

26. 南大光电拟加码光刻胶产业，斥资6亿建材料配套项目。南大光电公告称，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》。按照协议，上市公司拟在宁波经济技术开发区投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料，形成规模化生产能力，建立配套完整的国产光刻胶产业链。项目计划总投资6亿元，预计总用地50亩。项目完全达产后，预计实现约10亿元的年销售额，年利税预计约2亿元。

27. 北方最大半导体材料基地将于年底主体封顶。有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设。项目总投资约80亿元，

分两期建设，德州政府网指出，项目一期占地326亩，建设直拉车间厂房、硅片厂房、动力中心等，搬迁北京现有的6英寸、8英寸硅晶圆、8英寸单晶硅生产线并扩大产能，形成年产8英寸硅片276万片、6英寸硅片180万片、12—18英寸大直径硅单晶300吨的生产能力。二期项目建设12英寸硅晶圆中试线科研成果产业化基地，年产360万片12英寸硅片。

28. 总投资10亿元的300mm半导体晶圆精密再生项目奠基。据杭州大和热磁电子有限公司消息，该项目建设周期计划为15个月，项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。该项目是Ferrotec（中国）在国内布局的又一重要战略决策，填补了国内大尺寸半导体晶圆精密再生业务的空白。据了解，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司总投资10亿元，由日本Ferrotec集团在上海的子公司上海申和热磁电子有限公司和铜陵发展投资集团有限公司共同成立。

投资并购

29. Qualcomm设立2亿美元5G投资基金。Qualcomm近日宣布设立总额高达2亿美元的Qualcomm创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，旨在助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G的普及。

30. 国电南瑞拟与联研院合资设立功率半导体公司。10月17日，国电南瑞科技发布公告称，拟与国家电网下属科研单位全球能源互联网研究院共同投资设立南瑞联研功率半导体有限责任公司，由该合资公司实施IGBT模块产业化项目的部分投资。公告指出，国电南瑞拟以IGBT模块产业化项目的部分募集资金55,864.45万元出资，占合资公司69.8305625%股权，联研院以技术作价出资24,135.55万元（该出资技术的评估值已经国有资产管理单位备案），占合资公司30.17%股权。

31. 光力科技：先进微电子3700万美元收购以色列ADT公司。光力科技公布，公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司参股了先进微电子装备(郑州)有限公司，“先进微电子”以其全资子公司上海能扬新能源科技有限公司收购以色列Advanced Dicing Technologies Ltd(“ADT公司”)100%股权，交易对价为3700万美元。以色列ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备和耗材(包括刀片等)，并按照客户需求

提供定制化的切割解决方案。

32. 总投资10.6亿元，上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡。上海釜川规划在东港镇投资10.6亿元，设立半导体、光伏高端装备研发制造项目，主要从事半导体、光伏行业专业设备的研发、制造和销售。项目建成后，预计可实现年产值15亿元，综合纳税1.6亿元。

33. 上海贝岭收购华大半导体控股公司。日前，上海贝岭发布公告，宣布拟收购南京微盟电子有限公司股东持有的100%股权。根据公告，上海贝岭拟以现金支付方式收购南京微盟股东持有的100%股权。公司委托资产评估公司对南京微盟截至2019年6月30日的全部股东权益价值进行了评估，资产评估报告显示，南京微盟估值为3.6亿元，较账面净资产1.03亿元溢价249.51%。

注：本期信息来源为中国电子报、拓墣研究院、ICChina、中证资讯、电子工程世界、大半导体产业网等。

（产新智库整理分析责任编辑：王方林）