电阻 AXIAL0.3 --1.0 无极性电容 RAD0.1 --0.4 电解电容 RB.2/.4 ---RB.5/1.0 电位器 VR4 1--5 二极管 DIODE0.4 --0.7 三极管 TO-92B
电源稳压块78和79系列 场效应管 TO-126和TO-220 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 , XTAL-1
电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electro1;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管）
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
类别 名称 零件名称 零件英文名称 常用编号 封 装 封装说明 电阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距 电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 可变电阻 RES3/RES4
电位器 POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状 电感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替
继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST
无极性电容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量
电解电容 CAPACITOR POL RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或 斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。 有极性电容 ELECTRO1或ELECTRO2
一般二极管 DIODE D? DIODE0.4或 DIODE0.7 数字表示焊盘间距 稳压管 ZENER/DIODE SCHOTTKY 发光二极管 LED 光电管 PHOTO
集成块（含运放） 8031/UA555/LM324等 U? DIPx (x为偶数，x为4-64) x表示集成块管脚数 运放、与非门常封装成DIP14 与非门 74LS04/OR/AND等
三极管 NPN或PNP或NPN1或PNP1 Q? TO系列 TO-92A或TO-92B或TO-3或TO-18 或TO-220 TO-92A管脚为三角形，TO-92B管脚为直线形。 单结晶体管 SCR Q? TO46
电桥（整流桥） BRIDGE D? FLY-4或FLY4 4表示管脚数 晶振 CRYSTAL或XTAL Y? XTAL1 电池 BATTERY BT? D系列 D-37 或D-38 连接器 CON? J? SIPx x表示集成块管脚数
16/20/26/34/40/50 PIN RP? IDCx x表示集成块管脚数 4针连接器 4 HEADER或HEADER 4 JP? POWER4或FLY4
DB连接器 DB9或DB15或DB25或DB37 J? DB-x/M x为9、15、25、37 单刀开关 SW-SPST S? KAIGUAN（制作） 自己制作 按钮 SW-PB ANNIU（制作）
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了 固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但 实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5 2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\\Client98\\PCB98\\library\\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样 的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管 ,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引 脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚 可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E（发射极）,而2脚有可能是 B极（基极）,也可能是C（集电极）;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个 ,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的 ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元 件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶 体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。 1.电阻
固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RVAR 可调电阻;res1..... 2.电容
定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR
4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管 :NPN1
6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：RELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP
12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件：
Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb
部分 分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟
BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED
DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感
INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门
NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门
PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻 RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头
PLUG AC FEMALE 三相交流插头 SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关
SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮
THERMISTOR 电热调节器 TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器 TRIAC ? 三端双向可控硅 TRIODE ? 三极真空管 VARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 SW-PB 开关
其他元件库
Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库） 4013 D 触发器 4027 JK 触发器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库） AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列
Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）
Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库） Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）
例555
Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库） Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库） Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库） Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库） Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库） Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库 74系列） Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）
Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）
元件属性对话框中英文对照 Lib ref 元件名称 Footprint 器件封装 Designator 元件称号 Part 器件类别或标示值 Schematic Tools 主工具栏 Writing Tools 连线工具栏 Drawing Tools 绘图工具栏
部分分立元件库元件名称及中英对照 Power Objects 电源工具栏 Digital Objects 数字器件工具栏 Simulation Sources 模拟信号源工具栏 PLD Toolbars 映象工具栏
做图技巧：从View菜单下的Tool工具栏选项中，把常用的一些浮动工具栏放到桌面上。一般的元件都可以找找到，然后修改其属性就行了。
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引线芯片载体封装 Plastic Leadless Chip Carrier 塑料无引线芯片承载封装 PDIP Plastic Dual-In-Line Package 塑料双列直插式组件 SOJ Small-Outline J-Lead Package 小外型J接脚封装 SOP Small-Outline Package 小外型封装
SSOP Shrink Small-Outline Package 紧缩的小轮廓封装 MSOP Miniature Small-Outline Package 微型外廓封装 QSOP Quarter-Sized Outline Package 四分一尺寸外型封装
QVSOP Quarter-sized Very Small-Outline Package 四分一体积特小外型封装 TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封装 CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封装 QFP Pack Quad Flat 四方扁平封装 QFN Quad Flatpack Non-leaded Package PQFP Pack Plastic Quad Flat 塑料四方扁平封装
SSQFP Pack Self-solder Quad Flat 自焊接式四方扁平封装 TQFP Pack Thin Quad Flat 薄型四方扁平封装
SQFP Package Shrink Quad Flat 缩小四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球门阵列, 球式栅格数组 CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球状栅格数组
FC-CBGA Flip Chip Ceramic Ball Grid Array 倒装陶瓷球栅数组 PBGA Plastic Ball Grid Array 塑料球栅数组
EPBGA Enhanced Plastic Ball Grid Array 增强的塑料球栅数组 FC-PBGA Flip Chip Plastic Ball Grid Array 倒装塑料球栅数组 TBGA Tape Ball Grid Array 载带球栅数组 MCM Multichip Module 多芯片模块 MMC Multi Media card package
TCP Thin Copper Plating (Tape Carrier Package) 镀薄铜 TCP FCBGA Stacked Thin & Fine Ball Grid Array 覆晶封装 QFN Quad Flatpack Non-leaded Package
表面贴装技术(SMT)的封装形式主要有小外型封装(SOP)，
引线间距为1．27mm、塑料片式载体(PLCC)，引线间距为1．27mm、 四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各种改进型，如TQFP(薄型QFP)、 VQFP(细引脚间距QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、 TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等， 最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容