WIP : DOA : RMA : NTF : NDF : CND : RTV : CID :
WORKING IN PROCESS DEAD ON ARRIVAL
RETURN MATERIAL ANALYSIS NO TROUBLE FOUND NO DEFECT FOUND CAN NOT DUPLICATE RETURN TO VENDOR
CUSTOMER INDUCE DEFECT
RMA Handling Process
TEST Handling Process
RM A Boards I
Special Process For NTF Boards
0
NTF Boards
Failure Code
Query
Q
Corresponding
Test
with Error Code
0
YJJ SST Re-flow from ICT Station
Defect Symptom -Un lock SFC
The Means to make sure Try with different CPU, Memory, Power Supply for 20 times No Video Video Fail Audio Fail Network Fail AGP card support(4x,8x) 3D-mark Test Headphone speaker output Mic in record & Line in record 100MB practical net access Network PXE boot Test with different CPU・ Memory, HDD& Win2k.winxp OS Support Hang Up
1 •確認嫌疑物料料號及用量及物料規格
2 •針對所有位置確認測試覆蓋率；並評估不良品 是否有流出的可能性
3•分析嫌疑物料在每個機種，每個位置的作用 4•抽取嫌疑板進行進行有針對性的信賴性驗証 (如 Run-In,Pwrcycle)
5 •推斷此不良在終端客戶可能出現的失效模式
異常分析淺談 A來料異常 6•判定成品的處理方式 7 •判定物料的處理方式
8•如物料繼續使用，觀注該物料的各段 的品質狀況
9•聯絡供應商進行協助處理
制程異常
1 •分析可能的造成不良的工站
2•進行失效模擬（有破壞性的模擬要慎重） 3 •失效模式確認 4 •修復不良工站 5 •不良品處理
6•舉一反三，查找其它可能存在的隱患
j
異常分析淺談
歸納重點
充分了解制鏗及启關尋集知赭
保持足夠的警惕°
小心謹慎，三思而後行不要輕易做決定
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容