专利名称：一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构专利类型：实用新型专利发明人：钟章枧
申请号：CN201720813657.9申请日：20170706公开号：CN207097819U公开日：20180313
摘要：本实用新型公开了一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构，包括金属印刷电路板和塑料框架，所述金属印刷电路板镶嵌在塑料框架的内部，所述金属印刷电路板由三层材料组成：覆铜层、绝缘层和基层，所述覆铜层上表面印制的电路连接采用镀金线路，且在覆铜层的上表面铺设有绝缘层，所述绝缘层的上表面设置有基层，所述基层采用铝质材料的金属基板，所述金属印刷电路板的上表面焊接有多个LED芯片，且在多个LED芯片的外表面还铺设有荧光粉层；所述金属印刷电路板的上表面还设置有多个塑料透镜，所述多个塑料透镜呈现椭球形设置在荧光粉层的外表面，这种基板具有成本低、结构简单、机械强度高、散热性能好等优点。
申请人：深圳市晶域光电科技有限公司
地址：518109 广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区科伦特低碳产业园B栋4层
国籍：CN
代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：谈杰
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