专利名称：一种用于白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜制备方
法
专利类型：发明专利
发明人：刘胜,郑怀,陈斌,郭醒,雷翔,占必红,王国平,周圣军申请号：CN201410751412.9申请日：20141209公开号：CN104465965A公开日：20150325
摘要：本发明公开了一种用于白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜制备方法，首先制备高分子薄膜层，通过流延工艺制备均匀厚度的薄膜，随后在高分子薄膜上制造微纳米结构；将不同荧光粉、有机胶体和改变胶体流动特性的添加剂的混合物在真空环境下均匀涂覆高分子薄膜上，形成多层荧光粉层结构；随后经过不同的紫外光照射形成固化、半固化或流体状态下的用于实现白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜。本发明有利于大大提高LED封装效率，而且由于这种方法实现了荧光粉的保形涂覆，且在晶圆上荧光粉层厚度一致，将获得良好的空间颜色均匀性和整体色温一致性的LED白光芯片，将大大促进LED封装技术的发展和革新。
申请人：武汉大学
地址：430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
国籍：CN
代理机构：武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：薛玲
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