专利名称：用于双图样设计的布线方法专利类型：发明专利
发明人：郑仪侃,鲁立忠,刘如淦,赖志明申请号：CN201010106569.8申请日：20100128公开号：CN101799840A公开日：20100811
摘要：一种设计双图样掩模集合的方法包括：将芯片划分为包括栅格单元的栅格；以及布置芯片的金属层。基本上，在每个栅格单元中，金属层的所有左边界图样都分配有第一标识符和第二标识符中的第一个，以及金属层的所有右边界图样都分配有第一标识符和第二标识符中的第二个。从行中的一个栅格单元开始，贯穿整行来传播标识符改变。栅格单元中的所有图样都被转印到双图样掩模集合中，分配有第一标识符的所有图样被转印到双图样掩模集合中的第一掩模，以及分配有第二标识符的所有图样被转印到双图样掩模集合中的第二掩模。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹
国籍：CN
代理机构：北京市德恒律师事务所
代理人：梁永
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