专利名称：电子器件及其制造方法、电子设备、基底基板的制
造方法
专利类型：发明专利发明人：桥幸弘
申请号：CN201310117124.3申请日：20130407公开号：CN103367627A公开日：20131023
摘要：本发明提供一种电子器件及其制造方法、电子设备、基底基板的制造方法，可抑制来自金属化层的热逸出、能可靠进行盖部和基底基板的接合。电子器件（100）具有封装（200）和收纳在形成于封装（200）的内部的收纳空间（S）内的压电元件（300）。具有使基底基板（210）和盖（220）接合的框状的金属化层230、以及形成在基底基板（210）上与压电元件（300）电连接的电极（241、242、251～254、261、262），金属化层（230）与各电极（241、242、251～254、261、262）绝缘。
申请人：精工爱普生株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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