专利名称：记忆卡结构专利类型：发明专利发明人：刘钦栋
申请号：CN200610153147.X申请日：20061207公开号：CN101197002A公开日：20080611
摘要：本发明为一种记忆卡结构，其包括：基壳、电路基板、盖板及包覆层，该电路基板设置于基壳顶部，该盖板覆盖于电路基板的局部区域，该包覆层则以原料直接成型于组合后的基壳、电路基板及盖板的周围及接合处，形成标准的记忆卡规格形状，并使电路基板上的电接触部裸露出来。本发明的记忆卡结构在电路基板上设有贯穿的多个连接孔，所述连接孔的分布区域最好为与所述电接触部邻近的区域，该包覆层原料在成型时填充至连接孔内并与电路基板或盖板相连接，由此使整个记忆卡结构更为牢固，密封性及强度更佳。
申请人：刘钦栋
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：潘培坤
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