专利名称：超声低中频电极贴片专利类型：实用新型专利发明人：潘峰
申请号：CN201320701110.1申请日：20131107公开号：CN203598374U公开日：20140521
摘要：一种超声低中频电极贴片，包括无纺布，无纺布中间开设有一圆孔，无纺布背面位于圆孔周围贴有一圆环贴附片，无纺布正面位于圆孔周围贴有圆环柱，在圆环贴附片与无纺布之间或圆环柱与无纺布之间夹紧固定一层圆形铝箔，由圆形铝箔封住该圆孔，无纺布正面通过一层中间设有圆形孔防护贴纸覆盖，且圆环柱位于防护贴纸下面，防护贴纸与无纺布相接触的其中一个边或角通过双面胶粘贴，防护贴纸与无纺布其余相接触位置通过黏胶粘贴在一起。本实用新型采用无纺布作为贴片基层，上面固定圆环柱便于探头的连接固定，背面通过圆环贴附片加强对铝箔的固定效果，无纺布与防护贴纸之间的增加了双面胶的固定方式，便于撕开，方便操作，提高效率。
申请人：广州市艾生维医药科技有限公司
地址：510000 广东省广州市南沙区工业一路2号
国籍：CN
代理机构：广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人：汤喜友
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