专利名称：熔丝结构专利类型：发明专利发明人：周桂华,张镭
申请号：CN201110213509.0申请日：20110728公开号：CN102244067A公开日：20111116
摘要：一种熔丝结构，包括熔丝和与熔丝电连接的焊垫，所述熔丝位于芯片内，所述芯片位于晶圆上，所述焊垫位于晶圆上相邻两芯片之间的切割道上。本技术方案可以减少在芯片内的焊垫的数量，有利于减小芯片面积。
申请人：上海丽恒光微电子科技有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼501B室
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：骆苏华
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