专利名称：制造柔性印刷电路板的方法专利类型：发明专利
发明人：金炫秀,梁好珉,金都永申请号：CN200910224317.2申请日：20091117公开号：CN101883474A公开日：20101110
摘要：本发明提供一种制造柔性印刷电路板的方法，该方法包括：在一侧叠置有第一铜箔层的聚酰亚胺基底上形成导通孔；对该聚酰亚胺基底进行表面处理；通过使用溅射形成种子层，将电解铜镀到该聚酰亚胺基底的表面上；将电解铜镀到该种子层的表面上形成第二铜箔层；在第一铜箔层和第二铜箔层上形成电路；以及进行处理该电路表面的后处理步骤。由于通过使用溅射形成种子层，并且通过镀铜形成第一和第二铜箔层，因此，基底的厚度很薄，并且制造柔性印刷电路板的工艺简单。
申请人：因特弗莱克斯株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
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